RC28F320C3TA110 IC FLASH 32MBIT PAR 64EASYBGA Intel

Beschrijving van het apparaat

In deze sectie wordt een overzicht gegeven van de functies, verpakking, signaalnaamgeving en apparaatarchitectuur van het Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3).

Productoverzicht

Het C3-apparaat biedt hoogwaardige asynchrone lezingen in pakket-compatibele dichtheden met een 16-bits databus.Acht 4 Kword parameter blokken bevinden zich in het opstarten blok aan de bovenkant of onderkant van het apparaat geheugen kaartDe rest van het geheugenarray is gegroepeerd in 32 Kword hoofdblokken.

Productkenmerken

■ Flexible SmartVoltage-technologie
¥2.7 V ¥3.6 V Lezen/Programmeren/Verenzen
12 V voor snelle productie
■ 1,65 V/2,5 V of 2,7 V/3,6 V I/O-optie
Vermindert het totale systeemvermogen
■ Hoge prestaties
¥2.7 V ¥3.6 V: 70 ns Maximale toegangstijd
■ Geoptimaliseerde architectuur voor Code plus Data Storage
8 4 kword blokken, bovenste of onderste parameter boot
Tot 127 32 kwordblokken
¢Fast Program Suspend Capacity (Fast programma opschorten)
¢Fast Erase Suspend Capacity
■ Flexibel vergrendelen
¢ Vergrendelen/ontgrendelen van elk blok
¢ Volledige bescherming bij opladen
¢WP# Pin voor Hardware Block Protection
■ laag energieverbruik
9 mA Typisch lezen
Een typische standby met automatische energiebesparende functie (APS)
■ Verlengde temperatuuroperatie
¥40 °C tot +85 °C
■ 128-bits beschermingsregister
Unieke apparaatidentificator van 64 bits
64 bit Gebruikersprogrammabele OTP-cellen
■ Uitgebreide fietsvermogen
¢ Minimaal 100.000 blokwistcycli
■ Software
Intel® Flash Data Integrator (FDI)
Ondersteunt bovenste of onderste opstartopslag, streamen van gegevens (bijv. stem)
Intel Basic Command Set
¢Gemeenschappelijke Flash-interface (CFI)
■ Standaard verpakking op het oppervlak
¥48-bal μBGA*/VFBGA
¢64-Ball Easy BGA Packages
¥48-Lead TSOP-pakket
■ ETOXTM VIII (0,13 μm) Flashtechnologie
¥16, 32 Mbit
■ ETOXTM VII (0,18 μm) Flashtechnologie
¥16, 32, 64 Mbit
■ ETOXTM VI (0,25 μm) Flashtechnologie
¥8, 16 en 32 Mbit